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      CKST201208
      儲能
      磁屏蔽結構,閉合磁路,抗電磁干擾強,超低蜂鳴聲,可高密度安裝.
      小體積,大電流,在高頻和高溫環(huán)境下保持優(yōu)良的溫升電流及飽和電流特性.
      低損耗合金粉末壓鑄,低電阻.結構牢固,產品精準度高.
      產品信息
      測試參數
      Z參數曲線
      插入損耗
      回波損耗
      L頻率
      TL RMS
      產品用途
      PAD,筆記本電腦,臺式機,服務器,音箱,網通,安防,手機,智能家居,儲能設備等
      產品參數
      樣品申請
      系列
      型號
      PDF
      電感值
      (μH)
      共模阻抗
      (Ω)
      阻抗
      (Ω)
      電感/
      阻抗公差
      測試條件
      DCR
      (mΩ)
      飽和電流
      TYP(A)
      溫升電流
      TYP(A)
      用途
      狀態(tài)
      工作溫度
      (℃)

      (mm)

      (mm)

      (mm)
      封裝
      屏蔽
      材質
      產品3D圖
      一體成型電感
      CKST201208-0.11uH/N
      0.11
      ---
      ---
      ±20%
      1MHz/1V
      10
      12
      7.5
      消費品
      量產
      -40~125
      2
      1.2
      0.8
      SMD
      Y
      合金
      一體成型電感
      CKST201208-0.24uH/M
      0.24
      ---
      ---
      ±20%
      1MHz/1V
      19
      7.2
      6
      消費品
      量產
      -40~125
      2
      1.2
      0.8
      SMD
      Y
      合金
      一體成型電感
      CKST201208-0.33uH/M
      0.33
      ---
      ---
      ±20%
      1MHz/1V
      30
      5.6
      4.3
      消費品
      量產
      -40~125
      2
      1.2
      0.8
      SMD
      Y
      合金
      一體成型電感
      CKST201208-0.47uH/M
      0.47
      ---
      ---
      ±20%
      1MHz/1V
      41
      5
      4.1
      消費品
      量產
      -40~125
      2
      1.2
      0.8
      SMD
      Y
      合金
      一體成型電感
      CKST201208-1uH/M
      1
      ---
      ---
      ±20%
      1MHz/1V
      100
      3.5
      2.4
      消費品
      量產
      -40~125
      2
      1.2
      0.8
      SMD
      Y
      合金
      一體成型電感
      CKST201208-2.2uH/M
      2.2
      ---
      ---
      ±20%
      1MHz/1V
      195
      2.5
      1.8
      消費品
      量產
      -40~125
      2
      1.2
      0.8
      SMD
      Y
      合金
      注釋
      所有數據基于環(huán)境溫度25℃條件下測試。
      電感測試條件為100kHz, 1.0V。
      飽和電流:電感值下降其初始值的30%時所加載的實際直流電流值。
      溫升電流:使產品溫度上升到ΔT40℃時所加載的實際直流電流值(Ta=393℃)。
      特別提醒:線路設計,組件布局,印刷線路板(PCB)尺寸及厚度,散熱系統(tǒng)等均會影響產品溫度。
      請務必在最終應用時,驗證產品發(fā)熱狀況。
      保存
      產品在包裝中的保存條件:溫度 5~40°C,相對濕度小于等于 70%。
      如果取出使用,剩余的產品請用膠袋密封按照以上條件保存,避免端子(電極)氧化,影響焊接狀態(tài)。
      產品儲存期不建議超過 12 個月,在其他影響下,端子可能會退化,導致焊接性差。
      請不要將產品保存于高溫、高濕、有塵埃、腐蝕性氣體的不適合環(huán)境中。
      請小心輕放,避免由于產品的跌落或取用不當而引致的損壞。
      手上的油脂會導致可焊性降低,應避免用手直接接觸端子。
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